日前，大明重工结构工程营销部承接的液体储罐项目已经开始第一批次的交货，此批产品将由上海港发往日本鹿儿岛，服务于日本知名精工半导体企业，为半导体芯片生产提供必要的气体保护。
该项目是日本液空与大明重工的第二次直接合作，这批储罐壁板薄、清洁要求高，且该项目由大明重工技术团队独立设计、绘制图纸。项目正式启动前，由生产管理部门牵头，召开项目工会，对以往同类项目进行总结，讨论潜在难点的预解决方案，针对该储罐的3毫米薄板编写制作工艺文件，避免焊接过程中产生变形。由于该设备用于氧工况，清洁要求很高，结构工程事业部与酸洗施工方反复多次仔细清洗，顺利完成客户高标准的清洁验收。
整个项目团队在高标准的执行要求下，帮助客户提前一个月完成第一批次的货物发运，该项目其他设备正在大明重工车间紧张制作中，将于下半年陆续发往项目所在地。与此同时，客户也向大明重工发来致谢邮件，感谢大明重工一如既往的大力支持与帮助，期待以后合作的加强与深入。
